苹果计划今年推出新一代iPhone 17系列，并将继续升级芯片性能。先前启动的iPhone 15 Pro系列配备了使用第一个TSMC的第一个代理过程制成的A17 Pro芯片，而去年9月推出的iPhone 16系列则配备了A18和A18 Pro芯片，该芯片基于TSMC的第二个世代制作。据《海外媒体报道》报道，即将到来的iPhone 17系列有望与新一代A19和A19 Pro芯片一起加入。这两个芯片仍然使用TSMC的3NM流程技术，但将使用该过程的第三代版本N3P。它表明，尽管TSMC促进了计划在下半年实现大规模生产的2NM流程，但A19系列芯片并未采用这种更新的技术。报道说，颌骨3NM TSMC进程在2023年底之前进入了大规模劳动阶段，这可以满足NE的需求W iPhone芯片。与过去两代3NM过程相比，N3P提高了晶体管密度和性能。同时，根据TSMC的官方网站，3NM的第三代流程的收益过程接近N3E并获得了客户订单。根据目前的开发速度，A19和A19 Pro芯片可能是苹果公司在3NM TSMC过程中建造的最后一个A系列芯片。预计配备了下一代iPhone的芯片将于明年秋天发布，它将首次接受2NM流程，标志着苹果正式进入了新的节点流程。